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半導體芯片是什麽？
發布時間：
2023-04-27
一般情況下，半導體、集成電路、芯片（piàn）這三個東東是可以劃等號的，因為講的其實是同（tóng）一個事情。
半導體是一種材料，分為表格（gé）中四類，由於集（jí）成電路的占比非常高，超過80%，行業習（xí）慣把半導體行業稱（chēng）為集成電路行業。
而芯片就是集成電（diàn）路的載體，廣義上我們就將芯片等同於了集成（chéng）電路。
所以（yǐ）對（duì）於小白來說（shuō），隻需（xū）要記住，當芯片、集成電路（lù）、半（bàn）導體出現的時候，別慌，是同一碼事兒。
半導體芯片內部結構
半導（dǎo）體芯片雖然個頭很小。但是（shì）內部結構非常（cháng）複雜，尤其是其最核心的微型單元——成千（qiān）上萬個晶體管。我們就來為大家詳解一下（xià）半導體芯片集成電路的內（nèi）部結構。一（yī）般的，我們用從大（dà）到小的結構層級來認識集成電路，這樣會更好理解。
（1）係統級
我們還是以手機為例，整個手機是一個複雜的電路係統，它可以玩遊戲、可以打電話、可以聽音樂、可以嗶--。它的內（nèi）部結構是（shì）由多（duō）個半導體芯片以及電阻、電感、電容相互（hù）連接組成的，稱為係統級。（當然，隨著技術的發展，將一整個係統做在一（yī）個（gè）芯片上的技術也已經出現多年——SoC技術）
（2）模塊級（jí）
在（zài）整個係統中分為很多功能模塊各（gè）司其職。有的管理電源，有的負責通信，有的負責顯示，有的負責發聲，有（yǒu）的負責統領全局的計算，等等。我們稱為模塊級。這裏麵每一個模塊都是一（yī）個宏大的領域，都聚集著無數人類智（zhì）慧的結晶，也養活了很多公司。
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